特許

J-GLOBAL ID：200903046017946345

成型方法及び半導体集積回路装置用パッケージの成型方法並びに成型装置

発明者： 舛田 直実 ,  二瓶 和伸
出願人/特許権者： 日本モトローラ株式会社
代理人 (1件)： 井上 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-097498
公開番号（公開出願番号）：特開平9-262876
出願日： 1996年03月27日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】 成型型内でのモールド材の硬化時間を短縮する(離型のタイミングを早める)とともに、離型時に成型体にクラックが発生するのを防止し、それによってスループット及び歩留まりの向上を実現することができるモールド成型技術を提供する。【解決手段】 成型型1の下型1A内に圧縮空気の流路2を設け、その流路2内のピストン棒4を下降させて流路2を開き、その流路2を介して圧縮空気等の高圧ガスを下型1Aと成型体である半導体パッケージ3との間に導入することにより、下型1Aから半導体パッケージ3を離型させるようにした。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の金型と他方の金型の2つに分割された成型型を合わせ、その合わせた成型型中にモールド材を充填し硬化させた後に、その硬化したモールド材よりなる成型体を離型させる成型方法において、前記成型体を前記一方の金型から離型させる工程と、次いで前記他方の金型と前記成型体との間に圧縮空気を導入することによって前記成型体を前記他方の金型から離型させる工程と、を含むことを特徴とする成型方法。

IPC (6件)：

B29C 45/43 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

B29C 45/43 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 T