特許
J-GLOBAL ID：200903046027278103
プリント配線用多層板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-212403
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049440
出願日： 1998年07月28日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：
【要約】【課題】 銅回路形成のためのエッチングと、被覆する絶縁樹脂との良好な密着性を得るための銅回路面の粗化工程のためのエッチングとを同時に実施できるプリント配線板用多層板の製造方法を提供する。【解決手段】 セミアディティブ法で形成された銅回路を形成する絶縁基板上を樹脂で被覆する多層板において、銅回路の形成のための化学銅メッキ層の除去と、被覆する樹脂との密着性を良くする銅回路表面の粗化とをエッチング処理により同時に行うことにより、銅回路形成と銅回路面の粗化が1工程で行うことができる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に化学銅メッキ層を設け、その化学銅メッキ層上の回路となる部分に電気銅メッキ層を施し、電気銅メッキ間の化学銅メッキ層を除去して電気銅メッキ層と化学銅メッキ層からなる銅回路を形成し、この銅回路を形成した絶縁基板の表面に樹脂を塗布して樹脂層を形成した多層板を製造するにあたって、上記銅回路の形成のための化学銅メッキ層の除去と銅回路表面の粗化とをエッチング処理により同時に行い、そのエッチング処理によるエッチング量を2.0〜5.0μmの範囲とすることを特徴とするプリント配線用多層板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/06 A
, H05K 3/46 B
5E339AB02
, 5E339BC02
, 5E339BD08
, 5E339BD12
, 5E339BE13
, 5E339BE17
, 5E346CC04
, 5E346CC05
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC13
, 5E346CC14
, 5E346CC32
, 5E346CC54
, 5E346CC58
, 5E346DD03
, 5E346DD23
, 5E346HH08
, 5E346HH32
