特許

J-GLOBAL ID：200903046034453433

機械的ストレスを最小限にして電子回路パッケージ、特にハイブリッド回路パッケージをレーザにより閉鎖する方法

発明者： クリスチヤン・コルデル ,  フロランス・ドウ・レイナル ,  ドミニク・グジヤール ,  ミシエル・セルジヤン
出願人/特許権者： トムソン-セーエスエフ
代理人 (1件)： 川口 義雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-229989
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206309
出願日： 1992年08月28日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は機械的ストレスを最小限にして、電子回路パッケージ、特にハイブリッド回路パッケージをレーザで閉鎖する方法にある。【構成】 はんだ付けはパッケージの蓋11上ではんだ付け通路12に沿って行われる。はんだ付け通路は複数のセグメントS1〜S5に分割され、二つの連続したセグメントは決して続けてはんだ付けされない。本方法は大型ハイブリッドパッケージの閉鎖に適用可能である。

請求項（抜粋）：

電子回路パッケージ、特にハイブリッド回路パッケージをレーザで閉鎖する方法であって、該方法は機械的ストレスを最小限にし、前記パッケージは基板と、フレームと、蓋とで構成されており、該蓋の該フレームへのはんだ付けは前記パッケージの蓋上の所定の通路に沿ってレーザビームを移動させることにより行われ、前記通路は閉じており、しかも前記はんだ付け通路が複数のセグメントに分割されていると共に、二つの連続したセグメントを続けてはんだ付けはしないことを特徴とする方法。

IPC (2件)：

H01L 23/04 ,  B23K 26/00 310