特許

J-GLOBAL ID：200903046036873197

集積回路パッケージの構造

発明者： 長岡 亮一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 山内 梅雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-129592
公開番号（公開出願番号）：特開平6-338585
出願日： 1993年05月31日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：

【要約】【目的】 半導体素子を複数個実装してなる集積回路パッケージの構造において、増大する外部入出力端子による寸法拡大を抑え高密度実装を実現する。【構成】 この集積回路パッケージの構造は、多層基板1の一方の面に複数個の半導体素子3を実装し、多層基板1の他方の面で半導体素子3と同一位置に放熱フィン5を実装している。多層基板1の側方側には、電極パターン7が設けられている。フレキシブル基板9の一端側は多層基板1の電極パターン7に接続されている。また、フレキシブル基板9の他端側の一定の面積部分には、外部入出力端子13を植設した端子板11を設けた構造となっている。

請求項（抜粋）：

多層基板に複数個の半導体素子と放熱フィンを実装してなる集積回路パッケージにおいて、フレキシブル基板の一端側に外部入出力端子を設け、前記フレキシブル基板の他端を前記多層基板の電極パターンに接続した構造を具備したことを特徴とする集積回路パッケージの構造。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/12 K ,  H01L 25/04 Z