導電性樹脂ペースト

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-050100
公開番号（公開出願番号）：特開平7-258618
出願日： 1994年03月22日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：

【要約】【構成】銀粉、常温で液状のエポキシ樹脂、硬化剤及びテトラエトキシシランを必須成分として、かつ全ペースト中に銀粉を60〜85重量%、テトラエトキシシランを0.1〜10重量%含有する導電性樹脂ペースト。【効果】高い接着強度を有し、更に飽和吸水後でも接着強度が低下しない。

請求項（抜粋）：

(A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)硬化剤及び(D)式(1)のテトラエトキシシランを必須成分として、かつ全ペースト中に(A)銀粉を60〜85重量%、(D)テトラエトキシシランを0.1〜10重量%含有することを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】

IPC (6件)：

C09J163/00 JFN , C08G 59/40 NJJ , C08K 5/54 , H01B 1/22 , H01L 21/52 , H01R 4/04

引用特許：

審査官引用 (12件)

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