特許
J-GLOBAL ID：200903046039370684
熱交換器
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-351720
公開番号（公開出願番号）：特開2003-156297
出願日： 2001年11月16日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：
【要約】本発明の課題は、さらなる熱交換効率の向上を達成し得る熱交換器を提供することにある。本発明に関わる熱交換器としての熱電発電モジュール7は、伝熱板(伝熱部材)5の伝熱面5sに、少なくとも表面が低濡れ性の材料から成る多数の突起5a、5a...を、高さおよび幅が 0.01mm より小さく、かつ 0.01mm より小さいピッチで配列形成している。
請求項（抜粋）：
伝熱部材を介して熱交換を行なう熱交換器であって、前記伝熱部材の伝熱面に、少なくとも表面が低濡れ性の材料から成る多数の突起を、高さおよび幅が 0.01mm より小さく、かつ 0.01mm より小さいピッチで配列形成して成ることを特徴とする熱交換器。
IPC (4件)：
F28F 13/04
, F28F 13/02
, F28F 13/18
, H01L 35/30
F28F 13/04
, F28F 13/02 B
, F28F 13/18 A
, H01L 35/30
