特許
J-GLOBAL ID：200903046049275906
半導体レーザ装置における放熱構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-160660
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008493
出願日： 1994年06月20日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】【目的】 半導体レーザ素子を冷却する際の放熱効率が高く、しかも小型化が可能で可動性も向上させ得るようにする。【構成】 半導体レーザ素子1を筒状部材10の内部に取付けると共に、筒状部材10の外周囲に放熱フィン20を設け、この放熱フィン20は、箔材21を波状に形成して筒状部材10の軸方向に沿って通気可能にその筒状部材10の外周面に固着したものとする。筒状部材10の軸方向に沿って放熱フィン20部分に空気を強制的に流すための空冷ファン40を、筒状部材10の後端に取付ける。放熱フィン20の厚さ及び間隔を小さくすることが可能になり、放熱フィン20の表面積を増大させることができるので、放熱効率を高めることができる。
請求項（抜粋）：
発熱体である半導体レーザ素子を熱良導性の材料からなる筒状部材の内部に取付けると共に、前記筒状部材の外周囲に放熱フィンを設け、この放熱フィンが、熱良導性の材料からなる箔材を波状に形成して前記筒状部材の軸方向に沿って通気可能にその筒状部材の外周面に固着したものであることを特徴とする半導体レーザ装置における放熱構造。
IPC (3件)：
H01S 3/18
, H01L 23/36
, H01S 3/133
