特許

J-GLOBAL ID：200903046052008404

半導体装置

発明者： 豊田 剛士
出願人/特許権者： シチズン時計株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-088937
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288316
出願日： 1995年04月14日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【構成】 樹脂基板11とその樹脂基板上に設けられた金属パターンおよびソルダーレジスト25よりなる回路基板27とICチップ29からなる半導体装置であって、回路基板27のICチップ29の固着側に、ICチップサイズより小さいダイパターン15とICチップサイズより大きいソルダーレジスト25を全面に、また回路基板27のICチップ29の固着側の反対側に、ICチップ固着側とほぼ同面積の金属パターンおよびソルダーレジスト25が設け、ICチップ29の周囲に電源パターン17を設け、この電源パターン17とICチップ29が導電性接着剤33で固着され、かつ電源パターン17とダイパターン15が配線パターン19で接続されている。【効果】 接着剤の密着力が高まり、ICチップは回路基板上に確実に固定され、かつ、ボンディングワイヤの切れ等の発生もない。

請求項（抜粋）：

樹脂基板とその樹脂基板上に設けられた金属パターンおよびソルダーレジストよりなる回路基板にICチップを接着剤で固着し、そのICチップを樹脂封止してなる半導体装置において、ICチップ固着部の回路基板のICチップ固着側に、ICチップサイズより小さいダイパターンおよびICチップサイズより大きいソルダーレジストを全面に、またICチップ固着部の回路基板のICチップ固着側の反対側に、ICチップ固着側とほぼ同面積の金属パターンおよびソルダーレジストが設けられていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/12

FI (4件)：

H01L 21/52 A ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/12 P