特許
J-GLOBAL ID：200903046055135032
レーザ加工方法及びその装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-005446
公開番号（公開出願番号）：特開平5-208288
出願日： 1992年01月16日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：
【要約】【構成】本発明におけるレーザ加工方法は、レーザ光のエネルギ密度及び穴径と集光レンズの焦点距離により決まってしまう穴深さを考慮しながら、試料面をZ軸ステージとモータ、ドライブ及びパルスジェネレータを用いて一定のショット数ごとに上昇させて制御することにより、所望の高アスペクト比の穴加工を行なうものである。【効果】本発明により、被加工材上にレーザ光を用いて高アスペクト比の穴を加工することができるのでレーザ加工の適用範囲が大幅に拡大する。この方法を紫外レーザによる加工に適用することにより微小スルーホールの形成が可能になると共に加工穴の品質を向上することができる。
請求項（抜粋）：
レーザ光を試料面上の特定の場所に集光させて材料の局部を除去するレーザ加工法において、加工中に穴深さの増加に応じて試料面を上昇させ高アスペクト比の穴及び溝加工を行う事を特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/00 330
, B23K 26/04
, H05K 3/00
, B23K101:42
