特許
J-GLOBAL ID：200903046056432189
回路基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-027960
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226805
出願日： 1992年02月14日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 1枚の基板から複数の回路基板を製造する場合において、作業効率を向上させ、且つハンダ付け不良を防止する。【構成】 基板の各領域間にY方向に延びるスリットを打ち抜き形成し、且つ各領域間にX方向に延びる分割案内溝を形成してこの分割案内溝に沿って分割するようにしたので、スリットを打ち抜き形成する際に分割案内溝を跨ぐ接続部を残すようにした。
請求項（抜粋）：
縦横に分けられた複数の領域内に回路パターンを形成した基板のこの各領域間に一方向に延びるスリットを打ち抜き形成し、且つ各領域間に他方向に延びる分割案内溝を形成してこの分割案内溝に沿って分割するようにしたものにおいて、スリットを打ち抜き形成するときにこのスリット内に分割案内溝を跨ぐ接続部を形成するようにしたことを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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