特許

J-GLOBAL ID：200903046056597862

流速センサ及び流速計測方法

発明者： 植松 彰一
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228620
公開番号（公開出願番号）：特開平11-064061
出願日： 1997年08月25日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：

【要約】【課題】 さらに温度補償などを行うことなく、流量計測を行う。【解決手段】 ヒータ4、上流側サーモパイル8及び下流側サーモパイル5は支持基板2により支持された状態で、ヒータ4は、外部からの駆動電流により測定対象流体を断続的に加熱し、このヒータ4の加熱と並行して、上流側サーモパイル8は、ヒータ4による加熱される前の測定対象流体の温度を検出し、第1温度検出信号を出力し、下流側サーモパイル5は、ヒータ4により加熱された測定対象流体の温度を検出し、第2温度検出信号を出力するので、第1温度検出信号及び第2温度検出信号の差に基づいて流速を算出することにより、周囲温度の影響を低減した正確な流速を算出することができ、ひいては、正確な流量を算出することができ、流量計測が行える。

請求項（抜粋）：

測定対象流体の流速を熱伝播時間を計測することにより検出する流速センサにおいて、外部からの駆動電流により前記測定対象流体を断続的に加熱するヒータと、前記ヒータに対し前記測定対象流体の上流側に配置され、前記測定対象流体の温度を検出し、第1温度検出信号を出力する上流側サーモパイルと、前記ヒータに対し前記測定対象流体の下流側に配置され、前記測定対象流体の温度を検出し、第2温度検出信号を出力する下流側サーモパイルと、前記ヒータ、前記上流側サーモパイル及び前記下流側サーモパイルを支持する支持基板と、を備えたことを特徴とする流速センサ。

IPC (2件)：

G01F 1/68 ,  G01P 5/12

FI (2件)：

G01F 1/68 ,  G01P 5/12 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-230808
  
• 気体の流量計測装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-243446   出願人：日産自動車株式会社