特許
J-GLOBAL ID:200903046061365635

脱炭焼鈍を必要としない一方向性電磁鋼板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 敬 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-154424
公開番号(公開出願番号):特開2002-348612
出願日: 2001年05月23日
公開日(公表日): 2002年12月04日
要約:
【要約】【課題】 脱炭焼鈍を必要とせずに良好な磁気特性と皮膜特性を有する一方向性電磁鋼板の製造方法を提供する。【解決手段】 質量で、C≦0.005%、Si:2.5〜4.5%、酸可溶性Al:0.020〜0.040%、N:0.0030〜0.010%、0.003%≦(S+0.405Se)≦0.014%、Mn:0.05〜0.14%を含有するスラブを1280°C未満の温度域に加熱し、熱間圧延し、熱延板焼鈍を施しもしくは施さず、85%以上の圧下率の最終冷間圧延し、脱炭することなく一次再結晶焼鈍を施し、MgOを主体とする焼鈍分離剤を塗布し仕上焼鈍を施すに際し、熱間仕上げ圧延開始温度を975°C超とし、かつ仕上げ最終スタンドの圧下率R2、および一つ前の圧下率R1について、以下のどちらかを満たし、二次再結晶後の鋼板の全酸化物質量を1.0超〜4.0g/m<SP>2</SP>とする。0.3≦R1の時は、0.1<R2(条件1)、0.3≦R2の時は、0.1<R1(条件2)
請求項(抜粋):
質量%で、C≦0.005%、Si:2.5〜4.5%、酸可溶性Al:0.020〜0.040%、N:0.0030〜0.010%、0.003%≦(S+0.405Se)≦0.014%、Mn:0.05〜0.14%を含有し、残部Feおよび不可避的不純物からなるスラブを、1280°C未満の温度域に加熱し、熱間圧延し、熱延板焼鈍を施しもしくは施さず、85%以上の圧下率を適用する最終冷間圧延によって最終板厚とした後、脱炭することなく一次再結晶焼鈍を施し、MgOを主体とする焼鈍分離剤を塗布し仕上焼鈍を施す一方向性電磁鋼板の製造方法において、熱間圧延における仕上げ圧延の開始温度を975°C超とし、かつ仕上げ圧延の仕上げ最終スタンドの圧下率R2、および最終スタンドの一つ前の圧下率R1について、以下に規定する条件1、条件2のいずれかを満足することを特徴とする脱炭焼鈍を必要としない一方向性電磁鋼板の製造方法。 0.3≦R1 の時は 0.1<R2 ......... (条件1) 0.3≦R2 の時は 0.1<R1 ......... (条件2)ただし、R1=(t<SB>f2</SB>-t<SB>f1</SB>)/t<SB>f2</SB>R2=(t<SB>f1</SB>-t<SB>f</SB>)/t<SB>f1</SB>t<SB>f</SB>:仕上げ厚み(mm)t<SB>f1</SB>:仕上げス最終タンド入り口厚み(mm)t<SB>f2</SB>:仕上げ最終スタンドの一つ前の入り口厚み(mm)
IPC (5件):
C21D 8/12 ,  C21D 1/06 ,  C21D 1/70 ,  C21D 1/76 ,  B21B 3/00
FI (6件):
C21D 8/12 B ,  C21D 1/06 A ,  C21D 1/70 B ,  C21D 1/76 M ,  C21D 1/76 R ,  B21B 3/00 A
Fターム (14件):
4K033AA02 ,  4K033CA09 ,  4K033CA10 ,  4K033FA01 ,  4K033FA03 ,  4K033FA05 ,  4K033FA13 ,  4K033FA14 ,  4K033LA01 ,  4K033MA02 ,  4K033MA03 ,  4K033RA04 ,  4K033SA03 ,  4K033TA02

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