低い融点を有する基板上にダイヤモンド様炭素フィルムを付着させる方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-008988
公開番号（公開出願番号）：特開平6-088209
出願日： 1991年01月29日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】プラスチック基板を溶融せずに、かつこの基板の周囲に多量の反発電荷を蓄積せずにこの基板の表面にダイヤモンド様炭素フィルムを付着させる方法を提供する。【構成】密封眞空チャンバ100中の固体炭素源106に電子ビームを照射しながら炭素を蒸発させる際、電子ビームを安定させるのに充分に低く、電子ビーム付近の第1圧力を維持するとともに、第一の圧力よりも大きい第2圧力の高周波RF圧力をRF源135により印加しつつ、眞空チャンバ100中に基板115a,115b,115cを保持する。

請求項（抜粋）：