特許
J-GLOBAL ID：200903046073024906
電子回路基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
植木 久一
, 菅河 忠志
, 二口 治
, 伊藤 浩彰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-200720
公開番号（公開出願番号）：特開2007-019338
出願日： 2005年07月08日
公開日（公表日）： 2007年01月25日
要約：
【課題】絶縁体として液晶ポリマーシートを有する電子回路基板であって、導体層のコアシートへの埋り込みや導体層近傍における空隙の発生が抑制されており、高周波の情報信号にも十分に対応できる高品質なものや高密度のものを製造できる方法を提供することを課題とする。【解決手段】電子回路基板の製造方法は、液晶ポリマーシートの片面または両面に回路を形成する工程、回路面をカバーするための液晶ポリマーシートの片面を短波長紫外線により紫外線照射処理する工程、被紫外線照射処理面が回路面と接するように、回路が形成された液晶ポリマーシートと回路面をカバーするための液晶ポリマーシートとを積層する工程、および得られた積層体を熱圧着する工程を含むことを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電子回路基板の製造方法であって、
液晶ポリマーシートの片面または両面に回路を形成する工程、
回路面をカバーするための液晶ポリマーシートの片面に短波長紫外線を照射する工程、
被紫外線照射処理面が回路面と接するように、回路が形成された液晶ポリマーシートと回路面をカバーするための液晶ポリマーシートとを積層する工程、および
得られた積層体を熱圧着する工程、
を含むことを特徴とする電子回路基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5E314AA24
, 5E314CC15
, 5E314DD01
, 5E314EE03
, 5E314GG26
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (6件)
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