特許
J-GLOBAL ID：200903046073231650
部品実装方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-140792
公開番号（公開出願番号）：特開2002-335097
出願日： 2001年05月11日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：
【要約】【課題】部品を0.1mm〜0.2mm程度の狭隣接で実装する時に、吸着ノズルに実装部品を吸着した時の吸着位置ずれによる既設実装部品と吸着ノズルの干渉を防止し、干渉する場合の部品廃棄による部品のむだや生産性低下を抑え、実装効率を向上する。【解決手段】吸着ノズル1aにより部品供給装置2から実装部品Pを取出しプリント基板PBの所定位置に実装するに際し、吸着設定位置をオフセット量OFを補正して、実装部品Pの吸着動作時に、部品供給装置2および吸着ノズル1aの一方または両方を、プリント基板PBへの実装時に既設実装部品Pfに吸着ノズル1aが干渉しない側に移動する。
請求項（抜粋）：
保持具により部品供給部から実装部品を取出して回路形成体の実装位置に搬送し実装するに際し、前記保持具に保持された実装部品の側端面から保持具がはみ出し、かつ実装位置に隣接して既設部品がある場合に、実装前に、前記実装部品を実装する時に保持具が既設部品に干渉しないためのオフセット量を求め、前記保持具が実装部品を保持する時に、前記部品供給部および保持具の一方または両方を前記オフセット量だけオフセットすることを特徴とする部品実装方法。
Fターム (9件)：
5E313AA02
, 5E313AA11
, 5E313CC03
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313FF04
, 5E313FF24
, 5E313FF28
