特許

J-GLOBAL ID：200903046074967928

電磁波吸収接着剤

発明者： 亀井 浩二 ,  佐藤 光晴
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-210348
公開番号（公開出願番号）：特開平11-050029
出願日： 1997年08月05日
公開日（公表日）： 1999年02月23日
要約：

【要約】【課題】 電子部品による不要な電磁波を効率良く吸収でき、電磁干渉を充分に抑制し得るデットスペースで使用可能な電磁波吸収接着剤を提供すること。【解決手段】 この電磁波吸収放熱型電子部品10では、IC,CPU,MPU等の電子部品2と放熱板(ヒートシンク)3との間における接合面を形状自在な粘稠体から成るペースト状電磁波吸収接着剤1により結合している。電磁波吸収接着剤1は、有機結合剤とシランカップリング剤を含むセンダスト軟磁性粉末とを混合して成り、シランカップリング剤はセンダスト軟磁性粉末に対して重量比で0〜10[%](但し、0%を含まず)含有されている。電磁波吸収接着剤1は、電子部品2から発生する不要な電磁波を安定して効率良く吸収することで電磁干渉を充分に抑制すると共に、電子部品2から発生する熱を放熱板3へ効率良く伝えて放熱の促進に寄与できるように高い熱伝導性を有している。

請求項（抜粋）：

有機結合剤とカップリング剤を含むセンダスト軟磁性粉末とを混合した形状自在な粘稠体から成ることを特徴とする電磁波吸収接着剤。

IPC (5件)：

C09J 9/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  C09J201/00 ,  H05K 9/00

FI (5件)：

C09J 9/00 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  C09J201/00 ,  H05K 9/00 W

引用特許：

審査官引用 (3件)

• フェライトペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-345434   出願人：株式会社トーキン
• 特開昭61-171783
  
• 磁気シールド材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-041968   出願人：三菱マテリアル株式会社