特許
J-GLOBAL ID：200903046076898184
電子デバイスにおける放熱器の取付け構造
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
牧 哲郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-158594
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326771
出願日： 1992年05月26日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】発熱が問題になる使用の場合に、その問題に迅速に対応できる電子デバイスを提供すること。【構成】電子デバイス1は、ICチップなどのチップ(図示せず)を、プラスチックなどのパッケージ2に格納し、パッケージ2には、必要に応じて放熱器4をパッケージ2に取付ける際に、放熱器4に設けた凸条8と嵌合すべき放熱器取付け用凹溝5を設ける。さらに、電子デバイス1は、通常の使用においては放熱器4を必要とせずに使用できるように構成する。電子デバイス1を使用するにあたり、発熱が問題とならない通常の使用のときには、放熱器4をパッケージ2に取り付けずに使用する。一方、発熱が問題となるような使用のときには、放熱器4の左右の凸条8,8をパッケージ2の対応する放熱器取付け用凹溝5,5に嵌合する。
請求項（抜粋）：
電子素子を集積回路化したチップを絶縁物からなるパッケージに格納し、当該パッケージに前記チップと電気的に接続するピンを取り付けた電子デバイスにおいて、前記パッケージには、放熱器に設けた凸条を嵌合すべき放熱器取付け用凹溝を設けてなる放熱器の取付け構造。
IPC (2件)：
引用特許：
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