特許
J-GLOBAL ID：200903046087802570
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051183
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259325
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 強制空冷式放熱構造の半導体装置の放熱効果を改善する。【構成】 本発明の半導体装置は、図1に示されるように、放熱板2の隙間に空気の流れを取入れるために、放熱板2の前部に空気の取入れ口として作用する導入口3と、空気の流れが洩れないようにするために、放熱板2の上部に上蓋4が設けられている。
請求項（抜粋）：
強制空冷式放熱構造を有する半導体装置において、冷却用の気体流を、前記半導体装置の放熱板の隙間に対して取入れるための導入口を備えることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 Z
, H01L 23/46 C
