特許
J-GLOBAL ID：200903046088511315
微細孔形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
折寄 武士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-321061
公開番号（公開出願番号）：特開平9-136422
出願日： 1995年11月14日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：
【要約】【課題】 インクジェットプリンタ用ノズル孔や霧化器用霧化シートの噴出孔などの微細孔を高精度に形成することのできる方法を提供する。【解決手段】 電鋳母型10の表面に、微細孔に相当するパターンをもつフォトレジスト膜13を形成する。次いで、電鋳母型10のフォトレジスト膜13で覆われていない表面にNiあるいはNi-CO合金などの1次電着金属14を電着させる。次いで、1次電着金属14の表面に剥離処理を施したうえで2次電着して1次電着金属14の表面に2次電着金属15を形成する。次いで、2次電着金属15を1次電着金属14から剥離することで所定径より僅かに小径の微細孔2aを有する電鋳金属板1を得る。最後に、電鋳金属板1の微細孔2aにバニシ棒17を圧入して微細孔2aの内面の凹凸を押しつぶして所定寸法の微細孔2に仕上げる。
請求項（抜粋）：
電鋳により、所定寸法より僅かに小さい径の微細孔2aを有する薄い電鋳金属板1を得る電鋳工程と、前記微細孔2aにバニシ棒17を圧入して所定寸法の微細孔2に仕上げるバニシング工程とからなることを特徴とする微細孔形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/04 103 N
, C25D 1/08
