特許

J-GLOBAL ID：200903046092227613

低温焼成基板用組成物

発明者： 尾形 知彦 ,  田中 剛 ,  正木 孝樹
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-330947
公開番号（公開出願番号）：特開平10-167757
出願日： 1996年12月11日
公開日（公表日）： 1998年06月23日
要約：

【要約】【課題】高アスペクト比かつ高精度のセラミック基板を提供する。【解決手段】無機粒子と感光性化合物を含む有機成分からなり、該無機粒子が、ガラス粒子と無機フィラー粉末との混合物であり、その組成が酸化物換算表記でSiO2 15〜70重量部、Al2O310〜60重量部、B2O34〜20重量部、MgO1〜25重量部、およびLi2O、Na2O、CaO、PbO、BaO、TiO2 およびK2Oの少なくとも1種の化合物を0.5〜25重量部からなることを特徴とする低温焼成基板用組成物。

請求項（抜粋）：

無機粒子と感光性化合物を含む有機成分からなり、該無機粒子が、ガラス粒子と無機フィラー粉末との混合物であり、該ガラス粒子の組成が酸化物換算表記でSiO2 15〜70重量部Al2O3 10〜60重量部B2O3 4〜20重量部MgO 1〜25重量部およびLi2 O、Na2 O、CaO、PbO、BaO、TiO2 およびK2 Oの少なくとも1種の化合物を0.5〜25重量部からなることを特徴とする低温焼成基板用組成物。

IPC (5件)：

C03C 8/14 ,  C03C 3/091 ,  H01L 23/15 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

C03C 8/14 ,  C03C 3/091 ,  H05K 1/03 610 D ,  H05K 3/46 T ,  H01L 23/14 C