積層電子部品の製造方法およびその特性測定方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-014793
公開番号（公開出願番号）：特開平11-329895
出願日： 1993年07月14日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】外部電極12の形成のための特別な工程が不要で、マザー積層体の状態で、個々の積層電子部品の特性測定を能率的に行なうことができる積層電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】導電膜23,24を介在させた状態で複数の絶縁性シートが積層されてなるマザー積層体14において、切断によって分断される位置に導電材18が充填されたビアホール19を設ける。この導電材18は、マザー積層体14を切断して得られた個々の積層電子部品10の外部電極12となる。

請求項（抜粋）：

所定の切断線に沿って切断することによって複数の積層電子部品が得られるものであって、前記切断線に沿って区画される各領域に個々の前記積層電子部品のための内部回路要素を分布させるように、これら内部回路要素を介在させた状態で複数のマザー絶縁性シートが積層されてなり、かつ前記内部回路要素に電気的に接続される導電材が付与されたビアホールが前記切断線に沿う切断によって切断面に露出する位置に設けられた、マザー積層体を準備し、前記マザー積層体を前記切断線に沿って切断することにより、前記ビアホールの側面を露出させ、それによって外部電極を形成する、各ステップを備える、積層電子部品の製造方法。

IPC (5件)：

H01G 4/30 311 , H01F 41/00 , H01G 4/232 , H05K 3/46 , H01G 13/00 391

FI (5件)：

H01G 4/30 311 D , H01F 41/00 E , H05K 3/46 N , H01G 13/00 391 B , H01G 1/147 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭51-029873
特開昭60-183747
特開昭61-269336

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