特許

J-GLOBAL ID：200903046097359488

半導体チップ剥離装置及び方法

発明者： 繁田 真一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-318403
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124525
出願日： 2000年10月18日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 鋭利な突上ピンを使用しないで半導体チップを確実に剥離することのできる半導体チップ剥離装置及び方法を提供する。【解決手段】 真空ホルダ22は、中央に向かって次第に低くなるように傾斜が設けられた上面22bと、その中央に形成された開口22aとを有する。半導体チップ20が貼り付けられたテープ18を上面22b上に載置する。半導体チップ20より小さい面積の頂面を有する剥離台24を、真空ホルダ22の開口22a内に、垂直方向に移動可能に配置する。半導体チップを吸着保持するコレット14を剥離台24の上方に設ける。真空ホルダ22上に配置されたテープ18に貼り付けられた半導体チップ20の位置を光学カメラにより認識する。

請求項（抜粋）：

テープに貼り付けられた半導体チップをテープから剥離する半導体チップ剥離装置であって、中央に向かって次第に低くなるように傾斜が設けられた上面と、該上面の中央に形成された開口とを有し、半導体チップが貼り付けられたテープが該上面に載置される真空ホルダと、前記真空ホルダの前記開口内に配置され、垂直方向に移動可能であって、前記半導体チップより小さい面積の頂面を有する剥離台と、該剥離台の上に位置する半導体チップを前記剥離台の反対側から吸着保持するコレットと、前記真空ホルダ上に配置されたテープに貼り付けられた半導体チップの位置を検出する位置検出手段とを有することを特徴とする半導体チップ剥離装置。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/52 F ,  H01L 21/68 E ,  H01L 21/68 B

Fターム (24件)：

5F031CA13 ,  5F031DA20 ,  5F031FA05 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031GA23 ,  5F031GA49 ,  5F031HA07 ,  5F031HA14 ,  5F031HA53 ,  5F031JA04 ,  5F031JA14 ,  5F031JA22 ,  5F031JA40 ,  5F031JA49 ,  5F031KA06 ,  5F031KA11 ,  5F031MA40 ,  5F031PA20 ,  5F047FA01 ,  5F047FA02 ,  5F047FA04 ,  5F047FA08 ,  5F047FA75