特許

J-GLOBAL ID：200903046102299405

集積型熱拡散器リッド

発明者： ビツシユ,ジヤツク ,  ハンラハン,ケビン ,  ブリンク,デーモン
出願人/特許権者： ハネウエル・インターナシヨナル・インコーポレーテツド
代理人 (5件)： 川口 義雄 ,  小野 誠 ,  金山 賢教 ,  大崎 勝真 ,  坪倉 道明
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-533419
公開番号（公開出願番号）：特表2006-528846
出願日： 2004年05月25日
公開日（公表日）： 2006年12月21日
要約：

熱拡散器リッドは、下にある基板に結合するためのリップを有する外側周辺領域、中心領域および1つ以上のひずみ遮断領域を含む。ひずみ遮断領域は、中心領域と外側周辺領域との間に配置されており、リッドを介して、中心領域を囲むかまたは部分的に囲むパターンで部分的または完全に切除される、多数のスロットを備えることができる。ひずみ遮断領域は、接着されたリップによりリッドの周辺部に限定されるとしても、リッドの熱膨張に起因するひずみの遮断および応力の低減を実現することにより、熱により発生する中心領域の湾曲、熱により発生するリップおよび基板の間の接着部の応力、および/または熱により発生する基板のゆがみを減少させる。発生する湾曲、応力および/またはゆがみを減少させることは、リッドとダイとの間の境界面における層間剥離または分離の傾向を低減し、および/またはリッドと基板との間の接着部における構造的故障の機会を低減することにより、システムの信頼性を向上させる。

請求項（抜粋）：

基板に電気的に接続された下にある電子部品に結合される熱拡散器リッドであって、 中心領域と、 基板に結合するように適合されたリップを有する外側周辺領域と、 中心領域と外側周辺領域との間に配置されたひずみ遮断領域と を備える、熱拡散器リッド。

IPC (1件)：

H01L 23/34

FI (1件)：

H01L23/34 A

Fターム (3件)：

5F136BB14 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体素子収納用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-160751   出願人：京セラ株式会社