特許

J-GLOBAL ID：200903046102695262

熱硬化型ダイボンドフィルム

発明者： 高本 尚英
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-044520
公開番号（公開出願番号）：特開2008-244463
出願日： 2008年02月26日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：

【課題】 被着体との密着性に優れ、ピックアップ性の良好な熱硬化型ダイボンドフィルム及びそれを備えたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。【解決手段】 本発明の熱硬化型ダイボンドフィルムは、半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルムであって、有機樹脂成分に対し熱可塑性樹脂成分15〜30重量%及び熱硬化性樹脂成分60〜70重量%を主成分として含有し、熱硬化前の表面自由エネルギーが37mJ/m2以上40mJ/m2未満であることを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体装置の製造の際に用いる熱硬化型ダイボンドフィルムであって、 有機樹脂成分に対し熱可塑性樹脂成分15〜30重量%及び熱硬化性樹脂成分60〜70重量%を主成分として含有し、 熱硬化前の表面自由エネルギーが37mJ/m2以上40mJ/m2未満であることを特徴とする熱硬化型ダイボンドフィルム。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/301 ,  C09J 7/02

FI (3件)：

H01L21/52 E ,  H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z

Fターム (9件)：

4J004AB01 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  5F047BA23 ,  5F047BA33 ,  5F047BA37 ,  5F047BB03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開昭60-57342号公報