特許

J-GLOBAL ID：200903046106087046

研磨パッド

発明者： 城 邦恭 ,  橋阪 和彦 ,  太田 雅巳
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-255350
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124491
出願日： 2000年08月25日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：

【要約】【課題】 シリコン基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を機械的に平坦化するための研磨パッドにおいて、グローバル段差が小さく、金属配線でのディッシングが起こりにくく、ダストやスクラッチの発生が少ない研磨パッドを提供する。【解決手段】 マイクロゴムA硬度が80度以上で、温度35°Cでの周波数1Hzの圧縮貯蔵弾性率が1000MPa以下でかつ圧縮貯蔵弾性率と圧縮損失弾性率の比である損失正接が0.1以上である事を特徴とする研磨パッド。

請求項（抜粋）：

マイクロゴムA硬度が80度以上で、温度35°Cでの周波数1Hzの圧縮貯蔵弾性率が1000MPa以下でかつ圧縮貯蔵弾性率と圧縮損失弾性率の比である損失正接が0.1以上である事を特徴とする研磨パッド。

IPC (5件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C08J 5/14 CFF ,  C09K 3/14 550 ,  C08L 75:04

FI (5件)：

H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/00 C ,  C08J 5/14 CFF ,  C09K 3/14 550 J ,  C08L 75:04

Fターム (18件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  4F071AA22 ,  4F071AA24 ,  4F071AA32 ,  4F071AA33 ,  4F071AA34 ,  4F071AA35 ,  4F071AA36 ,  4F071AA53 ,  4F071AA82 ,  4F071AF20 ,  4F071AF25 ,  4F071DA17 ,  4F071DA20