特許
J-GLOBAL ID：200903046109597991
電子部品用冷却装置およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 史旺 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-253238
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098144
出願日： 1996年09月25日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、整流ダイオード等のように発熱する電子部品を冷却するための電子部品用冷却装置およびその製造方法に関し、発熱の大きい電子部品を確実に冷却することを目的とする。【解決手段】 入口側タンク21と出口側タンク23とを所定間隔を置いて対向配置するとともに、前記入口側タンク21と出口側タンク23との間に複数のチューブ27を橋設しコア部29を形成し、このコア部29の両側に電子部品35が装着される第1および第2のコールドプレート31,33を配置し、前記第1および第2のコールドプレート31,33を前記チューブ27にろう付けしてなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
入口側タンク(21)と出口側タンク(23)とを所定間隔を置いて対向配置するとともに、前記入口側タンク(21)と出口側タンク(23)との間に複数のチューブ(27)を橋設しコア部(29)を形成し、このコア部(29)の両側に電子部品(35)が装着される第1および第2のコールドプレート(31,33)を配置し、前記第1および第2のコールドプレート(31,33)を前記チューブ(27)にろう付けしてなることを特徴とする電子部品用冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 Z
, H05K 7/20 M
