特許

J-GLOBAL ID：200903046110386686

固相拡散接合されたスパッタリングターゲット組立体の分離方法

発明者： 中村 克美 ,  下向 仁 ,  渡邊 秋夫 ,  小島 徹也 ,  清水 栄一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-036334
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239837
出願日： 1999年02月15日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：

【要約】【課題】 ターゲット材2とバッキングプレート3とがインサート材4を介して固相拡散接合により強固に接合されてなるスパッタリングターゲット組立体1において簡便且つ確実な方法にてターゲット材2とバッキングプレート3とを分離することにより、ターゲット材2とバッキングプレート3とを再利用する。【解決手段】 スパッタリングターゲット組立体1を、インサート材4の融点以上の温度に加熱することにより、インサート材4を溶融させてターゲット材2とバッキングプレート3とを分離させる。また、スパッタリングターゲット組立体1を、インサート材4の融点以下の温度に熱することにより、インサート材4と、ターゲット材2および/またはバッキングプレート3との接合強度を低下させた状態において外力負荷を加えることによりターゲット材2とバッキングプレート3とを分離させる。

請求項（抜粋）：

スパッタリングに使用されるターゲット材とバッキングプレートとが、1種以上のインサート材を介して固相拡散接合にて接合されたスパッタリングターゲット組立体を分離する際に、上記スパッタリングターゲット組立体を、上記インサート材の融点以上の温度に加熱することにより、上記インサート材を溶融させ、上記ターゲット材と上記バッキングプレートとを分離すること、を特徴とする固相拡散接合されたスパッタリングターゲット組立体の分離方法。

IPC (2件)：

C23C 14/34 ,  B23K 20/00 310

FI (2件)：

C23C 14/34 A ,  B23K 20/00 310 M

Fターム (8件)：

4E067AA01 ,  4E067AA05 ,  4E067AA12 ,  4E067AA14 ,  4E067AD02 ,  4E067BA03 ,  4E067EB00 ,  4K029DC22