特許
J-GLOBAL ID：200903046110597393
サブマウントチップ実装部品の検査・製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-158626
公開番号（公開出願番号）：特開平5-327022
出願日： 1992年05月26日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】 サブマウント基板6に受発光素子チップ7を実装してなるサブマウントチップ実装部品5の検査と製造の容易化を図る。【構成】 帯状に細長いサブマウント基板6の前面10側と端面8側に複数対の電極パターン11a,11bを間隔を介して複数配列形成する。前面10側の電極パターン11a上に受発光素子チップ7を実装し、受発光素子チップ7と電極パターン11bをボンディングにより導通接続する。サブマウント基板6上に複数の受発光素子チップ7を実装した後、実装した全数の受発光素子チップ7を一括して検査し、検査完了後に受発光素子チップ7間でサブマウント基板6をダイシングにより分離分割し、1枚のサブマウント基板6から複数のサブマウントチップ実装部品5を切り出す。
請求項（抜粋）：
帯状の細長いサブマウント基板に間隔を介して複数配列形成された電極パターンにそれぞれ半導体受発光素子チップを実装し、然る後に実装した受発光素子チップを検査した後、各受発光素子チップ間の位置でサブマウント基板をダイシングするサブマウントチップ実装部品の検査・製造方法。
IPC (2件)：
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