特許
J-GLOBAL ID：200903046114162774

電子部品のテーピング装置

発明者：
大塚 貴彦

大塚 貴彦 について


出願人/特許権者：
上野精機株式会社

上野精機株式会社 について


代理人 (1件)： 木内 光春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-258559
公開番号（公開出願番号）：特開2007-069946
出願日： 2005年09月06日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：
【課題】 テーピング時のシールテープの張力を一定に制御することにより、シールテープに起因するトラブルをなくすことができる電子部品のテーピング装置を提供する。 【解決手段】 複数のポケットHが形成されたキャリアテープCTを搬送する搬送機構1、電子部品PをポケットHに挿入する保持機構2、シールテープSTを送り出すシールテープ巻出機構3、ポケットHに電子部品Pが挿入されたキャリアテープCTに対して、シールテープSTを熱圧着することにより、ポケットHを封止する圧着機構5、シールテープの張力を制御するシールテープ張力制御機構4を備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
キャリアテープを搬送する搬送機構と、 前記搬送機構によって搬送されるキャリアテープに対して、電子部品を載置する載置機構と、 駆動源の作動により、シールテープを送り出すシールテープ送出機構と、 前記シールテープ送出機構から送出されるシールテープの張力を制御するシールテープ張力制御機構と、 電子部品が載置されたキャリアテープに対して、前記シールテープを圧着する圧着機構と、 を備えたことを特徴とする電子部品のテーピング装置。
IPC (3件)：
B65B 15/04 ,  B65B 41/16 ,  B65H 23/182
FI (3件)：
B65B15/04 C ,  B65B41/16 501A ,  B65H23/182 B
Fターム (3件)：
3F105AA19 ,  3F105BA02 ,  3F105DA04
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
  • テーピングマシン
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-258168   出願人：ソニー株式会社
  • 輪転印刷機
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-031689   出願人：株式会社日立製作所, 日立工機株式会社
  • 包装装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-252892   出願人：日本精機株式会社
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