特許

J-GLOBAL ID：200903046117905859

低ウィスカー性リフローSnまたはSn合金めっき条および電子部品

発明者： 児玉 篤志
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-328366
公開番号（公開出願番号）：特開2007-131934
出願日： 2005年11月14日
公開日（公表日）： 2007年05月31日
要約：

【課題】本発明の主要な課題は、コネクタ、端子、スイッチ及びリードフレーム等の電子部品に使用可能な銅または銅合金の、簡便かつ比較的安価に実施可能なウィスカー抑制のための表面処理方法を施したSnまたはSn合金めっき条およびこれを用いた電子部品を提供することである。【解決手段】 銅または銅合金条の表面に施したリフローSnまたはSn合金めっき皮膜内の残留応力が引張り応力であり、かつその大きさが0.1MPa以上50MPa以下であることを特徴とする低ウィスカー性リフローSnまたはSn合金めっき条及びこれを用いた電子部品。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

銅または銅合金条の表面に施したリフローSnまたはSn合金めっき皮膜内の残留応力が引張り応力であり、かつその大きさが0.1MPa以上50MPa以下であることを特徴とする低ウィスカー性リフローSnまたはSn合金めっき条。

IPC (4件)：

C25D 5/50 ,  C25D 7/00 ,  C22C 13/00 ,  H01B 5/02

FI (4件)：

C25D5/50 ,  C25D7/00 H ,  C22C13/00 ,  H01B5/02 A

Fターム (13件)：

4K024AA07 ,  4K024AA21 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BB10 ,  4K024BB13 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16 ,  5G307BA03 ,  5G307BB02 ,  5G307BC05

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特公昭第59-15993号公報
  
• 特許出願番号S63321891
  

審査官引用 (1件)

• 接続部品用導電材料及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-219155   出願人：株式会社神戸製鋼所