特許

J-GLOBAL ID：200903046117948183

電子装置

発明者： 中西 正人 ,  中川 毅 ,  近藤 義広 ,  大橋 繁男 ,  長縄 尚 ,  南谷 林太郎 ,  吉冨 雄二 ,  佐々木 康彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-317571
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124670
出願日： 2001年10月16日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】電子装置の発熱素子を液循環によって冷却する構造において、システムに対する安全性、組立て性を考慮した信頼性の高い水冷構造を提供する。【解決手段】水冷ジャケット8を発熱素子7に熱的に接続するとともに、ディスプレイ2背面に設置した放熱板10に放熱パイプ9を熱的に接続し、液駆動装置11によって水冷ジャケット8と放熱パイプ9との間で冷媒液を循環させる。放熱パイプ9は、放熱板10の全領域に這わせるようにして接続される。放熱板10の上部にタンク14を設け、放熱パイプ9と接続する。

請求項（抜粋）：

内部に半導体素子を搭載した筐体と、この半導体素子と熱的に接続された受熱部材と、前記筐体の内面側に配設された放熱部材と、この放熱部材と前記受熱部材との間で液媒体を駆動させる液駆動手段と、前記液媒体を貯留するタンクと、このタンクと前記放熱部材と受熱部材とを配管で接続した電子機器装置において、前記筐体の内壁に収納された高電圧部と前記配管との間に隔壁を設けたことを特徴とする電子装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/473

FI (2件)：

H05K 7/20 M ,  H01L 23/46 Z

Fターム (11件)：

5E322DA01 ,  5E322EA11 ,  5E322FA01 ,  5F036AA01 ,  5F036BA10 ,  5F036BA24 ,  5F036BB21 ,  5F036BB45 ,  5F036BC09 ,  5F036BC33 ,  5F036BC35

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-336589   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立コンピュータエレクトロニクス