特許

J-GLOBAL ID：200903046123042145

含フッ素ポリマーを接着フィルムに用いた半導体装置

発明者： 飯岡 真志 ,  野村 好弘
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-338339
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176872
出願日： 1997年12月09日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】ハンダリフロー時のパッケージ破損が起きない樹脂封止型半導体装置の提供。【解決手段】含フッ素ポリマーを接着フィルムとして用いて、インナーリードと半導体チップを絶縁・接着してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

含フッ素ポリマーを接着フィルムとして用いて、インナーリードと半導体チップを絶縁・接着してなる半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  C09J127/12 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 21/60 311 R ,  C09J127/12 ,  H01L 23/50 L