特許
J-GLOBAL ID：200903046124427067
積層チップ部品及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀田 信太郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-339278
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151331
出願日： 2000年11月07日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：
【要約】【課題】 インダクタンス値等の回路特性の微調整が可能で、且つ内部電極の透視的に見た重なり位置をずらすことができ、これにより、良好な品質が得られる積層チップ部品の製造方法を提供する。【解決手段】 内部電極と内部電極接続用のビアホール21を有する複数枚のグリーンシート11を積層圧着して導体回路を形成した積層チップ部品において、ビアホール21の位置を固定すると共に、芯面積の異なる導体パターン22a,22b,23a,23bを積層した。
請求項（抜粋）：
内部電極と該内部電極接続用のビアホールを有する複数枚のグリーンシートを積層圧着して導体回路を形成した積層チップ部品において、ビアホールの位置を固定すると共に、芯面積の異なる導体パターンを積層したことを特徴とする積層チップ部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 17/00 D
, H01F 41/04 C
5E062DD04
, 5E070AA01
, 5E070AB01
, 5E070AB02
, 5E070AB04
, 5E070BA12
, 5E070BB03
, 5E070CB03
, 5E070CB13
, 5E070CB17
