特許
J-GLOBAL ID：200903046129113109
互いに隔離されたシートや箔の材料片の導電性表面の電解処理のための方法と装置並びに前記方法の適用法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 武久 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-532268
公開番号（公開出願番号）：特表2003-520291
出願日： 2000年10月05日
公開日（公表日）： 2003年07月02日
要約：
【要約】回路基板や箔LPの電解処理のために、シートや箔を処理ユニットを十手搬送し、それによって処理流体3と接触させる方法や装置が用いられる。シートや箔は搬送中、それぞれカソード極性を与えられた電極6とアノード極性を与えられた電極7とを備えて構成される少なくとも一つの電極配列の傍らを過ぎて案内される。カソード極性を与えられた電極とアノード極性を与えられた電極も処理流体と接触されられる。カソード極性を与えられた電極とアノード極性を与えられた電極とは電流/電圧源8と接続され、その結果、電極6,7と導電性表面4とを電流が流れる。
請求項（抜粋）：
互いに隔離されたシートや箔の材料片(LP)の導電性表面(4)の電解処理のための方法にして、 上記材料片(LP)が、a)処理ユニットを通して搬送され、それによって処理流体(3)と接触し;b)搬送中に、それぞれ少なくとも一つのカソード極性を与えられた電極(6)と少なくとも一つのアノード極性を与えられた電極(7)とを備えて成る少なくとも一つの電極配列の傍らを案内され、上記少なくとも一つのカソード極性を与えられた電極(6)と上記少なくとも一つのアノード極性を与えられた電極(7)とが処理流体(3)と接触して、電流/電圧源(8)と接続して、その結果、電流が電極(6,7)と導電性表面(4)を通って流れ、c)電極配列の電極(6,7)が材料片(LP)の一方の側に位置付けられこれらの間に少なくとも一つの絶縁壁(9)を配するように配設されるような方法。
IPC (5件)：
C25D 7/06
, C25D 5/18
, C25D 17/00
, C25D 19/00
, C25F 7/00
C25D 7/06 P
, C25D 5/18
, C25D 17/00 E
, C25D 17/00 H
, C25D 19/00 B
, C25F 7/00 F
4K024AA07
, 4K024BA09
, 4K024BC02
, 4K024CA07
, 4K024CA12
, 4K024CB08
, 4K024GA02
, 4K024GA16
