特許

J-GLOBAL ID：200903046129460585

研磨パッド

発明者： 新井 雄史 ,  小池 尚生
出願人/特許権者： 旭化成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-345263
公開番号（公開出願番号）：特開2002-151447
出願日： 2000年11月13日
公開日（公表日）： 2002年05月24日
要約：

【要約】【課題】 CMP用の研磨パッドにおいて、取り扱い性が良好で、研磨平坦性と研磨均一性が両立できるものを提供する。【解決手段】 熱可塑性フッ素樹脂とアクリル樹脂との混合樹脂からなる発泡体から研磨パッドを形成し、その樹脂組成比を熱可塑性フッ素樹脂5重量%以上55重量%以下、アクリル樹脂45重量%以上95重量%以下とする。

請求項（抜粋）：

研磨面を被研磨材に接触させ、研磨面とは反対側の面(裏面)を研磨装置に固定して使用されるケミカルメカニカル研磨用の研磨パッドにおいて、前記研磨パッドは熱可塑性フッ素樹脂とアクリル樹脂との混合物からなる発泡体によって形成され、その樹脂組成比は、熱可塑性フッ素樹脂が5重量%以上55重量%以下、アクリル樹脂が45重量%以上95重量%以下であることを特徴とする研磨パッド。

IPC (10件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  B24D 3/00 320 ,  B24D 3/32 ,  B24D 11/00 ,  C08J 5/14 CEY ,  C08J 9/04 103 ,  C08K 3/00 ,  C08L 27/12 ,  C08L 33/00

FI (10件)：

H01L 21/304 622 F ,  B24B 37/00 C ,  B24D 3/00 320 A ,  B24D 3/32 ,  B24D 11/00 E ,  C08J 5/14 CEY ,  C08J 9/04 103 ,  C08K 3/00 ,  C08L 27/12 ,  C08L 33/00

Fターム (49件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CA01 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C063AA10 ,  3C063AB05 ,  3C063BB01 ,  3C063BC03 ,  3C063BC09 ,  3C063EE10 ,  3C063EE26 ,  4F071AA26 ,  4F071AA33 ,  4F071AB03 ,  4F071AB18 ,  4F071AB26 ,  4F071AE17 ,  4F071DA20 ,  4F074AA38 ,  4F074AA48 ,  4F074AC32 ,  4F074AG01 ,  4F074BA37 ,  4F074BA39 ,  4F074BA53 ,  4F074CC04Y ,  4F074DA02 ,  4F074DA03 ,  4F074DA56 ,  4J002BD14W ,  4J002BD15W ,  4J002BD16W ,  4J002BG03X ,  4J002DA036 ,  4J002DE017 ,  4J002DE096 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DK006 ,  4J002EA017 ,  4J002EB067 ,  4J002FD016 ,  4J002FD327 ,  4J002GM00 ,  4J002GQ05