特許

J-GLOBAL ID：200903046130429861

エポキシ樹脂組成物、その製造方法及び半導体装置

発明者： 長谷川 貴志
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-329939
公開番号（公開出願番号）：特開2002-128992
出願日： 2000年10月30日
公開日（公表日）： 2002年05月09日
要約：

【要約】【課題】 三酸化アンチモン及び臭素化エポキシ樹脂を難燃性付与のために併用している常温で液状のエポキシ樹脂組成物を用いて、半導体装置を製造した場合に、リーク不良の発生を低減できるエポキシ樹脂組成物を提供すること。その製造方法を提供すること。それを用いて製造した半導体装置を提供すること。【解決手段】 平均粒径が0.1μm〜5μmであり、最大粒径が25μm以下である三酸化アンチモンを、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びシランカップリング剤の合計重量に対して、2.0重量%〜3.6重量%の割合で含有していることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。エポキシ樹脂等を配合したものを、ロール、ニーダー又はボールミルを用いて、攪拌・混合して製造する製造方法。上記のエポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子を封止してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、シランカップリング剤と、無機充填材と、三酸化アンチモンを含有する常温で液状のエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂として臭素化エポキシ樹脂を含有すると共に、三酸化アンチモンとして、平均粒径が0.1μm〜5μmであり、最大粒径が25μm以下である三酸化アンチモンを、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びシランカップリング剤の合計重量に対して、2.0重量%〜3.6重量%の割合で含有していることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/30 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/30 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08K 7/18 ,  H01L 23/30 R

Fターム (82件)：

4J002CC033 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD121 ,  4J002CD122 ,  4J002CD141 ,  4J002CD151 ,  4J002CD171 ,  4J002CD202 ,  4J002DE070 ,  4J002DE126 ,  4J002DE140 ,  4J002DJ000 ,  4J002DJ010 ,  4J002EF078 ,  4J002EF117 ,  4J002EF118 ,  4J002EF127 ,  4J002EN037 ,  4J002EN077 ,  4J002EQ018 ,  4J002ET008 ,  4J002EU118 ,  4J002EW018 ,  4J002EW178 ,  4J002EX069 ,  4J002EX079 ,  4J002EX089 ,  4J002EY018 ,  4J002FA080 ,  4J002FA086 ,  4J002FD010 ,  4J002FD016 ,  4J002FD143 ,  4J002FD147 ,  4J002FD149 ,  4J002FD158 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA02 ,  4J036AA01 ,  4J036AA04 ,  4J036AA05 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036DC02 ,  4J036DC03 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC15 ,  4J036DC31 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FA13 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC07

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-120774   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-183779   出願人：株式会社東芝