特許

J-GLOBAL ID：200903046130984040

半導体素子実装コネクタ

発明者： 藤山 一平 ,  島田 哲也
出願人/特許権者： 株式会社ピーエフユー
代理人 (1件)： 長谷川 文廣 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-161523
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066330
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【目的】半導体チップ(半導体素子)をプリント基板等の基板へ実装するためのコネクタに関し,半導体チップに作用する熱応力が小さくなるように半導体チップを実装することのできる半導体チップおよび,半導体チップを基板に接続するコネクタをプログラマブルにすることを目的とする。【構成】 半導体チップ(1) を接続する電極(2) を備えた面と,該面の電極(2)と電気的に接続される該面と異なる面に設けられて,基板(5) に接続する電極(4) を備えた半導体素子実装コネクタ(3) において,基板(5) と接続する該電極(4) は,該半導体素子実装コネクタ(3) の中央部付近に集中して形成する。また,半導体素子実装コネクタ(10)はプログラマブルインターコネクタである。

請求項（抜粋）：

半導体チップ(1) を接続する電極(2) を備えた面と,該面の電極(2) と電気的に接続される該面と異なる面に設けられて基板(5) に接続する電極(4) を備えた半導体素子実装コネクタ(3) において,基板(5) と接続する該電極(4) は,該半導体素子実装コネクタ(3) の中央部付近に集中して形成したものであることを特徴とする半導体素子実装コネクタ。

IPC (2件)：

H01L 23/32 ,  H01L 23/12