特許
J-GLOBAL ID：200903046134252427
レジストの塗布方法及び該方法に使用する装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-292678
公開番号（公開出願番号）：特開平9-131562
出願日： 1995年11月10日
公開日（公表日）： 1997年05月20日
要約：
【要約】【構成】 Siウエハ30の幅W0 より狭い幅W1 の吐出口2221を有するノズル22を用い、Siウエハ30の幅W0 方向に複数回の塗布を行うレジストの塗布方法。【効果】 ノズル22の吐出口2221の幅W1 をLSIチップの幅に設定すると共に、このLSIチップの長さ方向に所定距離ほどノズル22を移動させつつノズル22の吐出口2221よりレジスト19を吐出させた後、LSIチップの幅ほどノズル22及びSiウエハ30をずらしてノズル22の吐出口2221よりレジスト19を吐出させることを所定回数繰り返すと、Siウエハ30上のLSIチップが形成されるショット領域SH1〜SHnにレジスト膜19a〜19gを確実に形成することができる。この結果、レジスト19を無駄なく利用することができ、コストの削減を図ることができる。
請求項（抜粋）：
ノズル及び/または被加工材料を移動させつつ、前記ノズルからレジストを吐出させて前記被加工材料の表面に前記レジストを塗布するレジスト塗布方法であって、前記被加工材料の幅より狭い幅の吐出口を有するノズルを用い、前記被加工材料の幅方向に複数回の塗布を行うことを特徴とするレジストの塗布方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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