特許
J-GLOBAL ID：200903046137533982
回路基板の筐体取付構造、および回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-036970
公開番号（公開出願番号）：特開平6-252573
出願日： 1993年02月25日
公開日（公表日）： 1994年09月09日
要約：
【要約】【目的】 回路基板をその放熱を兼ねて筐体に固定する回路基板の筐体取付構造に関し、効率的で、回路パターンや部品の配置に対する制約が小さく、必要な部品点数が少なく、組立ても容易な回路基板の筐体取付構造を提供することを目的とする。【構成】 発熱部品11の発熱が回路基板12の裏面に及ぶ範囲を占める平面状の頂部を裏面の高さに形成し、筐体13から持ち上げた状態で筐体13に固定したヒートシンク部材14を設け、ヒートシンク部材14の頂部と回路基板12の裏面とを相互に接着した構成とする。
請求項（抜粋）：
発熱部品(11)を表面に搭載した回路基板(12)を筐体(13)に対して固定する、放熱を兼ねた回路基板の筐体取付構造において、前記発熱部品(11)の発熱が及ぶ前記回路基板(12)の裏面に対し、その頂部が相互接着された凸状のヒートシンク部材(14)を設けたことを特徴とする回路基板の筐体取付構造。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H01L 23/40
, H05K 7/14
