特許

J-GLOBAL ID：200903046139767395

半導体集積回路用フィルムキャリヤ

発明者： 長沢 啓作
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-313044
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169792
出願日： 1993年12月14日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】 LCD用ガラス等とのアウターリードボンディング時の熱膨張による位置ずれを小さくし、ファインピッチ化が可能な半導体実装用フィルムキャリヤを提供する。【構成】 強度が25kg/mm2 以上、弾性率が600kg/mm2 以上、200°Cでの熱収縮率が0.1%以下、湿度膨張係数が30×10-6以下、厚みが50μm以下、曲げ弾性率が0.6g・cm2 /cm以下であるフィルムを基板とする半導体集積回路用フィルムキャリヤ。

請求項（抜粋）：

強度が25kg/mm2 以上、弾性率が600kg/mm2以上、200°Cでの熱収縮率が0.1%以下、湿度膨張係数が30×10-6以下のフィルムであって、その厚みが50μm以下で且つ曲げ弾性率が0.6g・cm2 /cm以下であるフィルムを絶縁基板とし、そのフィルムの片面または両面に金属層よりなる配線パターンが形成されてなる半導体集積回路用フィルムキャリヤ。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  B32B 15/08 ,  C08G 69/32 NST ,  C08G 73/10 NTF ,  C08G 73/14 NTJ