特許

J-GLOBAL ID：200903046145336096

樹脂モールド装置

発明者： 田中 淳一 ,  高田 良和
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-331992
公開番号（公開出願番号）：特開2003-136560
出願日： 2001年10月30日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
要約：

【要約】【課題】 リードとタイバで囲まれる領域で固化した樹脂をパンチで除去する際に、完全に除去できず一部がリードに残留することがあり、パンチの巾を広げるとリードを変形させる虞があった。【解決手段】 多数本のリード4中間部をタイバ5で連結し一体化したリードフレーム1を支持する下金型8と、下金型8と衝合してリードフレーム1を挟持する上金型10とを備え、金型衝合面にリード4の内端部を収容し流動化した樹脂13が供給されるキャビティ9、11を形成するとともにキャビティ9、11と隣接するリード4間に、下金型8のリード支持面と側壁のなす角を95〜135°に設定したダムブロック14を配置する。

請求項（抜粋）：

中間部乃至外端部が平行配置された多数本のリード中間部をタイバで連結し一体化したリードフレームの前記タイバ及びタイバ近傍のリード部分を支持する下金型と、下金型と衝合してリードフレームを挟持する上金型とを備え、金型衝合面にリードの内端部を収容し流動化した樹脂が供給されるキャビティを形成するとともにキャビティと隣接するリード間にダムブロックを配置した樹脂モールド装置において、上記下金型のリード支持面とダムブロック側壁のなす角を95〜135°に設定したことを特徴とする樹脂モールド装置。

Fターム (5件)：

4F202AR07 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB17 ,  4F202CK41