特許
J-GLOBAL ID：200903046147030318
セラミック多層配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-084328
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299841
出願日： 1992年04月07日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：
【要約】【目的】グリーンシート法によって、セラミック多層配線基板を製造する際に、積層後のスルーホールの位置ずれの発生を防ぐ。【構成】セラミックグリーンシート1に有機樹脂フィルム3を貼り付けた状態でプロセスを施す事によって、セラミックグリーンシートのプロセス中の寸法変化を最小限に抑えて積層ずれの無いセラミック多層配線基板を作る。
請求項（抜粋）：
グリーンシート法によるセラミック多層配線基板の製造方法に於いて、キャリアフィルム上にキャスティングされたセラミックグリーンシートに有機樹脂フィルムを貼り付けて前記キャリアフィルムから引き剥す第1の工程と、前記第1の工程の後に前記有機樹脂フィルムに貼り付けた前記セラミックグリーンシートにスルーホールを形成し、前記スルーホールへの導体ペーストの埋込みを前記有機樹脂フィルムをマスクとして行う第2の工程と、前記第2の工程の後に前記セラミックグリーンシートをベースとなるセラミックグリーンシートの積層体上に積層し、圧着して一体化させた後に前記有機樹脂フィルムを引き剥す第3の工程を含む事を特徴とするセラミック多層配転基板の製造方法。
引用特許：
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