特許

J-GLOBAL ID：200903046150831178

携帯可能電子媒体及び電子回路部品

発明者： 土元 祐二
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-084328
公開番号（公開出願番号）：特開2002-288618
出願日： 2001年03月23日
公開日（公表日）： 2002年10月04日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、強度を保ちつつ、より厚さを薄く形成することが可能な携帯可能電子媒体及び電子回路部品を提供することを目的とする。【解決手段】 回路基板7は、剛性と厚さを有する第1の基板21(リジット基板)と、第1の基板21よりも薄く形成された第2の基板22(フレキシブル基板)とから構成される。第1の基板21の一端側にはコンタクトパッド8が形成され、裏面には高さの低い電子部品が実装される。第1の基板21に対して第2の基板22が接続され、第2の基板22には実装高さの高い電子部品が実装されている。

請求項（抜粋）：

外部装置内に挿入され、複数の電子部品を搭載した回路基板を有する携帯可能電子媒体において、第1の厚さを有する第1の回路基板と、この第1の回路基板に電気的に接続され前記第1の厚さよりも薄い第2の厚さを有する第2の回路基板と、前記第1の回路基板あるいは前記第2の回路基板の少なくとも一方に搭載される複数の電子部品と、前記第1の回路基板に設けられ、外部装置と接続することによりデータの授受を行うため略一列に整列した状態で配置された複数の端子パターンと、この複数の端子パターンが外部に露出するよう形成され、前記第1の回路基板と前記第2の回路基板及び前記電子部品を覆う樹脂部材とを有することを特徴とする携帯可能電子媒体。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  H05K 5/00

FI (3件)：

B42D 15/10 521 ,  H05K 5/00 B ,  G06K 19/00 K

Fターム (23件)：

2C005MA07 ,  2C005MA12 ,  2C005MA15 ,  2C005MB03 ,  2C005NA04 ,  2C005NA19 ,  2C005NB23 ,  2C005NB29 ,  2C005NB32 ,  2C005TA21 ,  4E360CA02 ,  4E360EA27 ,  4E360ED22 ,  4E360GA12 ,  4E360GA52 ,  4E360GB97 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035BC00 ,  5B035CA03 ,  5B035CA07 ,  5B035CA08