積層型セラミック電子部品の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-261096
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068562
出願日： 2001年08月30日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】積層型セラミック電子部品を製造するにあたって、複数のセラミックグリーンシートを積層し、プレスすることによって得られた生の積層体における導体膜やビアホール導体等の位置ずれや歪みを生じにくくする。【解決手段】積み重ねられるべき複数のセラミックグリーンシートを複数のグループに分け、各グループ毎に、複数のグリーンシートを積層して複数の予備積層ブロック3,4を作製し、次いで、予備積層ブロック3,4を仮プレスするにあたって、予備積層ブロック3,4を、互いの間に付着防止用シート6,7を介在させながら積み重ねた状態として、複数の予備積層ブロック3,4を同一金型9内で同時に仮プレスする。次いで、複数の予備積層ブロック3,4を積層し、本プレスすることによって、生の積層体を得、この生の積層体を焼成し、目的とする積層型セラミック電子部品を得る。

請求項（抜粋）：

複数のセラミックグリーンシートを作製する、グリーンシート作製工程と、特定の前記セラミックグリーンシート上に導体膜を形成する、導体膜形成工程と、複数の前記セラミックグリーンシートが積層された生の積層体を作製する、積層体作製工程と、前記生の積層体を焼成する、焼成工程とを備える、積層型セラミック電子部品の製造方法であって、前記積層体作製工程は、複数の前記セラミックグリーンシートを複数のグループに分け、各グループ毎に複数の前記セラミックグリーンシートを積層して複数の予備積層ブロックを作製する工程と、複数の前記予備積層ブロックを積層方向に仮プレスする工程と、前記生の積層体を得るため、仮プレスされた複数の前記予備積層ブロックを積層する工程と、前記生の積層体を前記仮プレスでのプレス条件以上のプレス条件で積層方向に本プレスする工程とを備え、前記予備積層ブロックを仮プレスする工程は、各前記予備積層ブロックを前記生の積層体においてとる面方向と一致する面方向に配向させ、かつ互いの間に付着防止用シートを介在させながら積み重ねた状態として、複数の前記予備積層ブロックを同一金型内で同時に仮プレスする工程を備えることを特徴とする、積層型セラミック電子部品の製造方法。

IPC (5件)：

H01G 4/12 364 , B28B 11/00 , H01F 41/04 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (6件)：

H01G 4/12 364 , H01F 41/04 C , H05K 3/40 K , H05K 3/46 H , H05K 3/46 N , B28B 11/00 Z

Fターム (35件)：

4G055AA08 , 4G055AC01 , 4G055AC09 , 4G055BA14 , 5E001AB03 , 5E001AE02 , 5E001AH01 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E062DD04 , 5E062FF01 , 5E317AA24 , 5E317BB04 , 5E317BB11 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CD31 , 5E317CD32 , 5E317GG14 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA38 , 5E346AA42 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC17 , 5E346CC60 , 5E346DD02 , 5E346EE24 , 5E346EE30 , 5E346FF18 , 5E346GG08 , 5E346HH07 , 5E346HH11

前のページに戻る