特許
J-GLOBAL ID：200903046164966882
配線板の製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-328826
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167220
出願日： 1991年12月12日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】絶縁信頼性が高く、80μm以下の微細な配線を有する配線板を製造する。【構成】銅層11、ニッケル層12、銅層13、ニッケル層14からなる金属箔1を樹脂基材と積層後、銅層11、ニッケル層12を溶解除去し、1〜10μmの銅層13と0.1〜1μmの耐電食性の金属層であるニッケル層14を有する積層板を得、この積層板に穴あけ加工、配線加工を施す。
請求項（抜粋）：
エッチング条件の異なる2種の金属層と、銅層と、耐電食性の金属層の4層からなる金属箔を、基材と積層し基板を作製する工程、選択的エッチングにより前記エッチング条件の異なる2種の金属層を溶解除去する工程、基板に穴あけをする工程、基板の穴壁及び基板表面の少なくとも一部にめっきを行なう工程、基板表面の不要な金属部分をエッチング除去する工程を含むことを特徴とする配線板の製造法。
IPC (3件)：
H05K 3/06
, H05K 1/09
, H05K 3/42
