特許

J-GLOBAL ID：200903046165520276

放電灯点灯装置

発明者： 松本 浩司 ,  中井 秀樹
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-304376
公開番号（公開出願番号）：特開2006-120347
出願日： 2004年10月19日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：

【課題】 発熱部品からの周辺電子部品への放散熱の影響を低減し、かかる発熱部品近傍でも、各電子部品が所定の使用温度範囲内で支障なく使用可能な車載用の放電灯点灯装置を提供する。【解決手段】 直流電源1と、トランス2を用いて直流電源1からの入力電圧を昇圧するDC/DCコンバータ部3及びこの昇圧した電圧を変換し低周波電力として放電灯5に供給するDC/ACコンバータ部6を備えたインバータ部7を構成するに必要な電子部品を実装したプリント実装基板8とを具備し、プリント実装基板8を収容するケースボディ9の内側に充填材層11を有する放電灯点灯装置において、プリント実装基板8上に搭載されているトランス2が、電気絶縁性の低熱伝導率層13で前記充填材層11から隔離されているので、トランス2で発熱した熱は伝導し難くなり、他の電子部品への放散熱の影響を低減し得る。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

直流電源と、トランスを用いて前記直流電源からの入力電圧を昇圧するDC/DCコンバータ部及び同DC/DCコンバータ部からの電圧を制御回路からの指令に基づき変換し低周波電力として放電灯に供給するDC/ACコンバータ部を備えたインバータ部を構成するに必要な電子部品一式を実装したプリント実装基板とを具備し、前記プリント実装基板を収容するケースボディの内側に充填材を充填してなる充填材層を有する放電灯点灯装置において、前記プリント実装基板上に搭載されている前記トランスが、前記充填材層よりも低い熱伝導率を有する電気絶縁性の低熱伝導率層で前記充填材層から隔離されていることを特徴とする放電灯点灯装置。

IPC (3件)：

F21S 8/10 ,  F21V 23/00 ,  F21V 29/00

FI (3件)：

F21M3/02 Q ,  F21M3/02 Z ,  F21M7/00 J

Fターム (3件)：

3K042BA05 ,  3K042BA10 ,  3K042CC04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 車載用放電灯点灯装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-172724   出願人：松下電工株式会社