特許
J-GLOBAL ID：200903046168572730
密着イメージセンサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-177867
公開番号（公開出願番号）：特開平5-030281
出願日： 1991年07月18日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 密着イメージセンサ組立時に、光路にごみが付着するのを減少させるとともに、組立後に内在するごみを光路該当部に付着させにくくし、また、付着したとしても容易に除去することができるようにする。また、センサIC搭載基板等をフレームに挿入して組み立てる際に擦過によってごみが発生するのを防止する。【構成】 LEDアレイ2からの光が原稿8で反射しセンサIC6に達するまでの光路であるガラス板3,ロッドレンズアレイ4およびセラミック基板5上のシリコンモールド7に、それぞれ、低摩擦性かつ導電性のコーティング膜10を形成する。また、フレーム1に挿入して組み立てるセラミック基板5およびロッドレンズアレイ4のフレーム1との擦過面にコーティング膜を形成してもよい。
請求項（抜粋）：
フレームと、該フレームの一側に設けられ原稿走行面を有するガラス板と、該ガラス板上を走行する原稿に光を照明するLEDアレイと、前記原稿からの反射光を受けて所要の光像を得るロッドレンズアレイと、該ロッドレンズアレイにより得られた光像を電気信号に変換するセンサIC搭載基板を備えた密着イメージセンサにおいて、光学経路である前記ガラス板,ロッドレンズアレイおよびセンサIC搭載基板上のシリコンモールドに低摩擦性かつ導電性のコーティング膜を形成したことを特徴とする密着イメージセンサ。
IPC (3件)：
H04N 1/028
, G02B 1/10
, H04N 5/335
