特許
J-GLOBAL ID：200903046169770048
表面実装型電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-251807
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068921
出願日： 2001年08月22日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：
【要約】【課題】 パッケージ底面の外部電極と対応するパッケージ側面、角部にキャスタレーションを設けてプリント基板上の電極パッドとの間にハンダフィレットを形成し得るように構成した場合に、パッケージ外枠を薄肉化しながらも、キャスタレーションを構成する凹所の径を大きく確保して充分な量のフィレットを形成することを可能にする一方で、パッケージ外枠上面のシールリングの幅を充分に大きく確保して金属蓋接合後の気密性を高めた表面実装型電子部品を提供する。【解決手段】 絶縁シート部材を少なくとも2枚積層一体化することによって構成されるパッケージ本体21と、パッケージ本体の外底面に設けられた表面実装用外部電極22と、外部電極と対応するパッケージ本体の側面に設けた上下方向へ延びる凹所24と、凹所内に形成され且つ該底面電極と導通するメタライズ部25と、を備えた表面実装型電子部品において、凹所は、少なくとも最下部の第1層の絶縁シート部材30に設けられており、該凹所内にはメタライズ部が形成されている。
請求項（抜粋）：
絶縁材料から成る絶縁シート部材を少なくとも2枚積層一体化することによって構成されるパッケージ本体と、該パッケージ本体の外底面に設けられた表面実装用外部電極と、該外部電極と対応するパッケージ本体の側面に設けた上下方向へ延びる凹所と、該凹所内に形成され且つ該底面電極と導通するメタライズ部と、を備えた表面実装型電子部品において、前記凹所は、少なくとも最下部の第1層の絶縁シート部材に設けられており、該凹所内には前記メタライズ部が形成されていることを特徴とする表面実装型電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/04 E
, H01L 23/12 L
