特許

J-GLOBAL ID：200903046171978586

電子部品焼成用治具

発明者： 沖山 泰治 ,  大崎 正敏 ,  岡田 裕
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 赤野 牧子 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-330709
公開番号（公開出願番号）：特開平8-159671
出願日： 1994年12月07日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】 電子部品の焼成を、歩留よく工業的に自動化して生産可能とする焼成治具の提供。【構成】 SiC質耐火物層と、該SiC質耐火物層を包囲してなるアルミナ・ムライト質耐火物層とから形成される開口容器の電子部品焼成用治具であり、SiC質耐火物がSiCを90〜100重量%含有し、アルミナ・ムライト質耐火物がアルミナを75〜100重量%及びムライトを0〜25重量%含有することが好ましい。

請求項（抜粋）：

SiC質耐火物層と、該SiC質耐火物層を包囲してなるアルミナ・ムライト質耐火物層とから形成される開口容器であることを特徴とする電子部品焼成用治具。

IPC (2件)：

F27D 3/12 ,  C04B 35/64