特許

J-GLOBAL ID：200903046173294544

半導体集積回路素子実装方法

発明者： 佐久間 國雄
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-200724
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047839
出願日： 1991年08月09日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】回路基板の電極ピッチの細密化に対応できる半導体集積回路素子の接続技術を提供する。【構成】表面の特定部分が着磁されて、複数の微小領域の着磁部と非着磁部を持つ磁気ユニットを用い、樹脂の表面を磁性材及び導電材にて被覆した導電粒子を、その磁気ユニットの着磁部に吸着させる。次に表面を接着剤にて被覆された半導体集積回路素子に対して、磁気ユニットを押しつけ、導電粒子を接着層に埋め込ませかつ半導体集積回路素子の電極に接触させることにより半導体集積回路素子の電極部のみに導電粒子を配置固定する。次にこの半導体集積回路素子電極上の導電粒子を回路基板の電極に重ね合わせ、それらの間隙に別の接着剤を充填し、その接着剤を硬化させることにより、導電粒子を介して半導体集積回路素子の電極と、回路基板の電極とを導通接続させる。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路素子を回路基板へ接続する場合において、以下の工程により半導体集積回路素子の電極と回路基板の電極とを導通させることを特徴とする半導体集積回路素子実装方法。a) 表面の特定部分が着磁されて複数の微小着磁領域を有する磁気ユニットの着磁部に、樹脂表面を磁性材及び導電材にて被覆した導電粒子を磁力により吸着させ、表面を第1の接着剤にて被覆した半導体集積回路素子に対して、その磁気ユニットを押しつけて、吸着された導電粒子を前記接着層へ埋め込ませて転写し、かつ半導体集積回路素子の電極に接触させることにより導電粒子を半導体集積回路素子の電極部のみに配置固定する工程。b) 前記半導体集積回路素子の電極部導電粒子を、回路基板の電極に重ね合わせ、それらの間隙を第2の接着剤により充填し、その接着剤を硬化させることにより、半導体集積回路素子を回路基板へ導通接続固定する工程。